2月27日消息，今日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。
据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。
此前，龙芯3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺x86处理器的性能，仅仅2.5GHz的频率就可以媲美3.6GHz高频率的酷睿i3-10100。
预计，3B6600单核性能有望处于世界领先行列。根据官方公开的资料，龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30％左右。
主频预计仍然是2.5GHz，但是会掌握单核睿频技术，一般可以再提升20％，将争取达到3.0GHz。
据悉，龙芯3B6600单核心、多核心性能都可以达到Intel 12/13代酷睿中高端水平，也就是能够媲美i5、i7系列，超过当时市场销售的50%以上桌面CPU。
同时，龙芯3B6600还会集成全新的LG200 GPGPU图形计算核心，支持DDR5内存、PCIe 4.0总线、HDMI 2.1输出，全面达到新的高度。
另外，龙芯定位终端应用的2K3000/3B6000M，8核终端SoC，单核性能和3A5000可比，去年底已回片，正在测试中。
服务器CPU方面，龙芯下一代服务器芯片3C6000系列目前处于样片阶段，预计今年Q2完成产品化并正式发布。
根据内部自测的结果，16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，
四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已在去年11月份封装回来，在测试过程中。
GPGPU芯片方面，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOPS），显卡性能对标AMD RX550，预计今年上半年流片。